玻璃化温度高于 250 °C,热分解高于 500 °C —— 正是这份余量让它在无铅回流中存活,而聚酯与纸张做不到
会收缩或卷曲的标签会带走条码 —— 即使印字完好,变形的码也无法通过校验 我们的聚酰亚胺在先进回流与波峰焊中保持尺寸稳定
薄膜本身耐溶剂与清洗剂 —— 但真正暴露的是面涂层 我们不黄变、不软化的涂层在高温下耐磨,并承受强腐蚀、高活性助焊剂
聚酰亚胺本身具阻燃性 部分构造通过 UL94 VTM-0:XF-603、XF-731、XF-781
聚酰亚胺是电绝缘体 —— 因此可贴在已贴装的板上而不形成导电通路
其挺度支持小尺寸模切与自动贴标而不变形,并让 1 mil 构造保持稳定,而更软的薄膜则做不到
| 长期 | 100 hrs @ 150 °C (302 °F) |
| 工作 | 5 min @ 260 °C (500 °F) |
| 短期 | 90 sec @ 300 °C (572 °F) |
ORH1 指高活性松香助焊剂:焊接润湿更好,对其它一切(含标签面涂层)的化学攻击也更强 我们点明这一类别,并明确哪些材料已通过验证
| 薄膜 | 耐 ORH1 助焊剂 |
|---|---|
| 1 mil 聚酰亚胺 | XF-603 · XF-731 · XF-781 |
| 2 mil 聚酰亚胺 | XF-732 · XF-782 |
面向静电敏感组件,整叠(面涂层、胶、离型纸)静电耗散,防护来自人体接触(HBM)与带电器件(CDM)的静电 <125 V 低电荷指标在揭离离型纸时成立,取下再贴时同样成立
| 表面电阻 | ≥10⁹ and ≤10¹¹ ohms |
| 低电荷 —— 胶与离型纸 | < 125 V |
| 静电衰减 | 0.02 sec to 1% (EIA 541, XF-101ME) |
| ESD 表面耐久 | >500 IPA double rubs (ASTM D4752-10) |
ESD 材料: XF-781 · XF-784 · XF-782 · XF-446 · Apex XF-101ME · XF-101SE · XF-102SE
Apex 沿用成熟系列的聚酰亚胺薄膜与热性能;涂层与胶系统则针对 PCB 工艺的演进重新配方 —— 更强的清洗、更活的助焊剂与更小的条码 产线苛刻的新选型从 Apex 起步;已选型验证过的则无需重新验证
| SKU | 表面 | 厚度 |
|---|---|---|
| XF-101M / XF-102M | 哑光白 | 1 mil / 2 mil |
| XF-101S / XF-102S | 半光白 | 1 mil / 2 mil |
| XF-101G / XF-102G | 高光白 | 1 mil / 2 mil |
| XF-101ME | 哑光白,ESD 防静电 | 1 mil |
| XF-101SE / XF-102SE | 半光白,ESD 防静电 | 1 mil / 2 mil |
除注明外,所有聚酰亚胺材料额定 150 °C 100 小时 · 260 °C 5 分钟 · 300 °C 90 秒
| 产品 | 表面 | 胶粘剂 | ORH1 | ESD | UL94 VTM-0 | REACH/RoHS | UL 969 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XF-504 | 半光蓝 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-505 | 半光绿 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-518 | 哑光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-528 | 高光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-581 | 半光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-583 | 哑光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-603 | 半光白 | 1.1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| XF-731 | 半光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| XF-781 | 半光白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 产品 | 表面 | 胶粘剂 | ORH1 | ESD | UL94 VTM-0 | REACH/RoHS | UL 969 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XF-519 | 哑光白 | 1.5 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-520 | 半光黄 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-525 | 半光绿 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-529 | 高光白 | 1.5 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-541 | 哑光米黄 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-552 | 高光黄 | 2.4 mil 丙烯酸 | ✓ | ||||
| XF-555 | 高光白 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-582 | 半光白 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-584 | 哑光白 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-592 | 半光白 | 2.4 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | |||
| XF-732 | 半光白 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | ✓ | ||
| XF-782 | 半光白 | 2 mil 丙烯酸 | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 产品 | 薄膜 | 表面 | 胶粘剂 | ESD | 温度 | REACH/RoHS | UL 969 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XF-611 | 1.5 mil 聚酯 | 半光白 | 1.1 mil 丙烯酸 | −40 至 150 °C | ✓ | ✓ | |
| XF-446 | 2 mil 聚酯 | 光面白 | 1 mil 丙烯酸 | ✓ | 150 °C 100 小时;−40 至 204 °C | ✓ | ✓ |
规格转录自产品资料;ESD = 静电耗散且低电荷 量产前请以最新技术数据表为准
PCB 标识 · 在制品标签 · 元件追踪 · IC 永久标识
资产追踪 · 保修标签 · ESD 防静电包装 · 堆叠产品标签
航空航天 · 汽车 · 电子 · 实验室
通常 150 °C 100 小时、260 °C 5 分钟、300 °C 90 秒 —— 覆盖标准与无铅回流以及波峰焊
失效的很少是薄膜 承载印刷图像的面涂层与粘接界面的胶,才决定标签能否存活 —— 这两层都是配方与涂布的成果,工程含量在此
ORH1 指高活性松香助焊剂 —— 焊接润湿更好,对接触到的一切(包括面涂层)攻击也更强 已验证:XF-603、XF-731、XF-781、XF-732、XF-782