เมื่อการทนความร้อนอย่างเดียวยังไม่พอ การระบุชิ้นงานบน PCB ต้องผ่านฟลักซ์ การล้าง และการผลิตที่ควบคุม ESD ด้วย
ติดต่อเราการผลิต PCB ทำให้ฉลากระบุชิ้นงานต้องผ่านชุดกระบวนการที่เข้มงวดผิดปกติ
ฉลากหนึ่งแผ่นอาจต้องผ่านการบัดกรีรีโฟลว์หรือบัดกรีคลื่น เจอฟลักซ์และน้ำยาทำความสะอาดที่รุนแรง และผ่านรอบอุณหภูมิซ้ำๆ ทั้งหมดนี้ขณะอยู่ใกล้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อ ESD
ฉลากที่ทนความร้อนสูงได้แต่ภาพพิมพ์หลุดหายระหว่างการล้างนั้นยังไม่พอ และฉลากที่ทนทานแต่ก่อให้เกิดประจุไฟฟ้าสถิตที่ไม่พึงประสงค์ก็เช่นกัน
Polyonics APEX XF-101SE ออกแบบมาสำหรับโจทย์ผสมนี้
XF-101SE ใช้วัสดุหน้าโพลีอิไมด์ 1 มิล / 25 ไมครอน ออกแบบสำหรับกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่เข้มงวดและอุณหภูมิถึง 300 °C โครงสร้างได้รับการปรับให้ทนต่อ:
พื้นผิวสำหรับพิมพ์ยังรองรับการพิมพ์ถ่ายโอนความร้อนความละเอียดสูง ช่วยรักษาความคมชัดของตัวอักษรขนาดเล็กและบาร์โค้ดความหนาแน่นสูง
แต่การทนความร้อนและสารเคมีเป็นเพียงส่วนหนึ่งเท่านั้น
XF-101SE ยังผสานกาวอะคริลิกสะสมประจุต่ำ ชั้นเคลือบผิวป้องกันไฟฟ้าสถิต และโครงสร้างแผ่นรองสะสมประจุต่ำ จึงเหมาะกับงานที่ต้องควบคุมประจุไฟฟ้าสถิตรอบชุดประกอบ PCB, IC และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่บอบบาง
การใช้งานทั่วไปได้แก่ การสอบกลับ PCB การผลิต SMT การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสภาพแวดล้อมที่ควบคุม ESD อื่นๆ
XF-101SE ระบุว่าสอดคล้องกับ RoHS และ REACH พร้อมการรับรอง UL 969
สำหรับผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ประโยชน์ชัดเจน: ฉลากเดียวที่รักษาการระบุชิ้นงานไว้ได้ตลอดความร้อน สารเคมี การล้าง และกระบวนการที่ไวต่อ ESD
ตัวอย่าง XF-101SE พร้อมให้ประเมินกระบวนการ
← ข่าวทั้งหมดตัวอย่างฟรี ค่าส่งเก็บปลายทาง และวิศวกรของเราตอบกลับแบบตัวต่อตัว