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Apex™ 系列

面向先进 PCB 制造的下一代聚酰亚胺标签

20+ 年特种材料专业积累
多品牌产品组合国际品牌 + ETIA 自研材料
亚洲本地供应本地备货与应用支持
产品概述

产品概述

Apex™ 系列专为下一代 PCB 制造而设计 先进涂层技术在高温回流焊、强力清洗化学品与严苛生产环境下提供卓越耐受性,同时保持优异的打印质量、持久附着力与可靠追溯

核心特性

核心特性

客户价值

客户价值

产品规格

产品规格

型号面材表面总厚度粘着力(24h,不锈钢)防静电
XF-101M →1 mil(25µm)PI哑光白2.4 mil (61 µm)≥ 40 oz/in—
XF-101S →1 mil(25µm)PI半光白2.4 mil (61 µm)≥ 40 oz/in—
XF-101G →1 mil(25µm)PI高光白2.4 mil (61 µm)≥ 40 oz/in—
XF-101ME →1 mil(25µm)PI哑光白2.4 mil (61 µm)≥ 40 oz/in静电耗散
XF-101SE →1 mil(25µm)PI半光白2.4 mil (61 µm)≥ 40 oz/in静电耗散
XF-102M →2 mil(50µm)PI哑光白3.9 mil (99 µm)≥ 50 oz/in—
XF-102S →2 mil(50µm)PI半光白3.9 mil (99 µm)≥ 50 oz/in—
XF-102G →2 mil(50µm)PI高光白3.9 mil (99 µm)≥ 50 oz/in—
XF-102SE →2 mil(50µm)PI半光白3.9 mil (99 µm)≥ 50 oz/in静电耗散

面向先进 PCB 制造的下一代聚酰亚胺标签 — 样品清单

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